- 2026-3-15
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2026年3月13日（金） – 東京発—
セイコーエプソン株式会社（以下「エプソン」）と、半導体パネルレベルパッケージング（PLP）用装置の主要メーカーであるManz Taiwan Ltd.（以下「Manz Asia」）は、半導体製造におけるインクジェット技術の導入を加速させるため、戦略的提携を結んだことを発表した。
本提携を通じて、エプソンは自社の高精度インクジェットプリントヘッド技術と、Manz Asiaの半導体関連装置およびソフトウェア開発における専門知識を融合させる。 両社は協力し、インクジェット技術に基づく次世代の半導体製造プロセスの実現を目指す。
