ネプコンジャパン:門外漢のメモ

ネプコンジャパンを駆け足で視てきました。流石に半導体やその実装関係は門外漢なのでマトモなコメントは書けません。目についたものを少しだけ、備忘録としてアップしておきます。全くアウェイの展示会で、印刷業界に絡む企業の名前やロゴを見つけるとホッとしますね(笑)実際には、まだ表に出ないで潜行・先行している企業もあるんですけどね・・・早く浮上して欲しいです(笑)

【半導体の接合剤】

実は、半導体の接合剤の業界に絡んでいたことがあるんです。鉛ハンダは世の中で最も普及している技術ですが、脱鉛や、パワー半導体の時代になると鉛ハンダでは耐熱性・信頼性に問題があるためその代替技術が模索されています。そんな中で、インクジェットの回路配線でも注目をされている「銀ナノ」をインクではなくペーストにして焼結し結合剤にする・・・そんな技術も候補のひとつなんです・・・この技術のオファーをするために、欧州の有力企業をすべて訪問したことがあります。いずれ完全時効が成立したら書きましょう・・・生きていたら(笑)

お願いだから、窓のない部屋で、お酒もスナックも出ない部屋を「VIP LOUNGE」とするのはやめて欲しい・・・

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