- 2026-4-11
- Nessan Cleary 記事紹介
2026年4月10日
Boston Micro Fabrication（通称BMF）は、積層造形向けの新しい樹脂素材を開発した。その名が示す通り、BMFは微細精密 3Dプリントを専門としており、2、10、25ミクロンの層厚で造形可能な3Dプリンターを開発している。
新製品「BMF Clear」は、光透過率 90％を超える光学的に透明なフォトポリマー樹脂であるという。ASTM D638に基づく測定値によると、硬化時の引張強度は23 MPa、破断伸びは18％である。ショアD硬度は 55、曲げ強度は 29 MPa、粘度は 230 cPである。
本製品は、ファイバーアライメントチャネルを備えたマイクロ流体ラボオンチップシステム、光ファイバー先端、チップ表面、またはセンサーアレイに直接印刷されたフリーフォームマイクロレンズ、ならびにセンシングやデータ通信用の集積導波路やフォトニックインターフェースなどの用途を想定している。
本材料は、フリーフォームレンズ、複雑な導波路、その他の精巧な光学インターフェースといったコンポーネントを、光ファイバー先端、チップ表面、またはセンサーアレイ上に直接製造することを可能にする。これらは従来、大規模製造において大きな課題を抱えていた用途である。これらの用途は、高速データ通信、センシング、およびイメージング用途向けのファイバー・トゥ・チップ・カプラーや複雑な微細構造といった高度なコンポーネントの製造に活用できる。
Boston Micro Fabricationの CEO、ジョン・カウォラ氏は次のように述べている。「長年にわたり、高い印刷忠実度と光学的な透明性を両立させるため、研究者たちは PDMSソフトリソグラフィーのような従来の手法に頼らざるを得なかった。しかし、これではスケーラビリティ、耐久性、設計の柔軟性が制限されてしまう。BMFクリア樹脂はこの課題に直接対処し、プロトタイピングと量産レベルのマイクロ製造との間のギャップを埋める。真の光学透明性と高解像度印刷、優れた表面品質、そして当社の投影型マイクロステレオリソグラフィ（PµSL）技術の精度を組み合わせることで、我々はイノベーターが内部チャネルや統合された光学機能を備えた複雑な形状を作成できるようにし、次世代のマイクロ流体、高度なセンサー、エレクトロニクス、そしてそれ以上の分野の発展を推進する」。
BMF Clearは、BMFの10ミクロンおよび25ミクロンシステムでの使用を想定しており、10～50ミクロンの層厚で印刷可能だ。ハイエンド機とコンパクトなベンチトップ機の両方に互換性がある。これらの装置は、PµSL（Projection Micro Stereolithography）と呼ばれるステレオリソグラフィー手法の変法を採用している。これは SLAと同様のトップダウン方式による印刷を行う。しかし、小さなスポットレーザーを使用するのではなく、DLPと同様に画像全体、または画像の一部を硬化させる。タンク内の未硬化樹脂を常に引き伸ばし、平らに保つ薄いプラスチック膜が使用される。このプロセスにより、従来の微細加工技術よりもはるかに高速で、最高レベルの解像度を持つマイクロサイズの部品を製造できる。
詳細はbmf3d.comで確認できる。原文はこちら
